PS6零部件成本或比新Xbox主机低约200美元

硬件爆料人KeplerL2近日透露，索尼PS6整机的物料成本（BOM，即硬件零部件采购成本）预计比微软下一代Xbox主机“Project Helix”低200美元。沟通协作技巧

Helix搭载了规模更大、结构更复杂的SoC芯片，并配备容量更高的沟通协作技巧GDDR7内存，传闻其整体硬件纸面性能比PS6高出约40%，但代价是零部件成本随之大幅攀升。网传Helix整机物料成本约为900至1000美元，业内预测其零售定价将在1200至1800美元之间。相比之下，PS6的物料成本预估为760至960美元，仅内存与SSD两项成本合计就超过680美元。

报道分析认为，成本差距主要源于几个方面：Helix所采用的AMD定制芯片（代号Magnus）芯片面积更大，计算单元数量更多，内存容量也更高；同时Helix还增加了对开放第三方应用商店的硬件配套支持，带来额外的配套组件开销。而PS6的芯片面积相对克制，优先考虑控制整机硬件成本。

不过，物料成本并不等同于最终零售价。索尼历史上会借助游戏和PS+订阅收入，对主机进行适度硬件补贴。而Helix若开放第三方商店，微软从第一方游戏获取的补贴收入将被削弱，其补贴硬件的空间因此更小，Helix很可能接近甚至直接按物料成本定价发售。

据传，PS6与Helix的目标是在2027至2028年假日季推出。此外，微软还有一款独立的Xbox掌机计划，预计2027年先行亮相。大量玩家表示不愿为次世代主机支付1000美元以上的价格，高昂的硬件成本或将成为两台主机共同面临的市场风险。